OLED的关键技术与核心材料发表时间：2019-11-18 16:12 为未来而生，OLED引领终端ID大幅创新 OLED最早由美籍华裔教授邓青云先生在实验室中发现。其原理是使电流穿过特殊的有机发光材料，在电场的作用下，激发有机材料使其发光。是一种将电能转换为光能的过程。 OLED的基本结构是将层状的有机材料夹于以铟锡氧化物（ITO）为阳极（Anode）和以金属电极为阴极（Cathode）的两层电极之间。有机材料主要由发光层（Emission Layer，EL）和公用层（Common Layers）两部分组成。发光层由红光、绿光、蓝光（RGB）三种颜色发光材料或白光（W）发光材料组成。目前采用的多层器件结构中，公用层可细分为：空穴注入层（Hole InjecTIon Layer，HIL）、空穴传输层（Hole Transport Layer，HTL）、电子注入层（Electron InjecTIon Layer，EIL）以及电子传输层（Electron Transport Layer，ETL）。HTL负责调节空穴的注入速度和注入量，ETL负责调节电子的注入速度和注入量。HIL和EIL是缓冲层，以增加空穴、电子的注入量。电子和空穴在有机发光层结合，并将能量传递给有机发光物质使其发光。
OLED驱动方式分为被动式（PMOLED）以及主动式（AMOLED）两种。其中PMOLED结构简单，每个像素由独立的阴极与阳极控制，不需要额外的驱动电路，但过多的控制线路制约了其在大画面高解析中的应用；AMOLED阴极为整面电极，通过驱动电路驱动阳极发光，大幅度减少了控制线路的数量，使其拥有低耗电，高解析，快响应等特色，AMOLED也因此逐渐成为OLED显示器的主流。目前我们常说的OLED，均为AMOLED。 AMOLED可分为硬屏和软屏，硬屏的基板材料是玻璃，封装材料也是玻璃，可与LCD共用；软屏的基板材料是薄膜（PI、PET、COP等），封装材料也是薄膜，如果采用透明膜材、透明有机填充材料，可将柔性屏做成透明、可弯折的屏幕。
前几年OLED的发展受制于成本高、良品率低。但去年以来IHS调研结果显示的成本降低及巨头苹果的示范将突破行业瓶颈，带来下游市场增量爆发。IHS测算2016年的AMOLED出货量将达3.95亿片，较2015年上升40%。收入将提高25%达到150亿美元。OLED下游应用广阔，我们认为近期内主要集中于手机、平板及电视，中远期可广泛应用于VR、智能穿戴、车载系统、医疗领域等，迎来万亿市场空间。
3.1 轻薄化——材料自发光，让LED背光成为历史 传统LCD面板生产过程中，在cell制程两片偏光片贴合后灌入液晶材料，module制程中需要加上LED的背光，才能使得LCD面板最终得以发光显示。BLU的增加，带来了LCD整体模组的厚度大大增加（mm级别）。而相比之下，OLED是材料自发光，不需要LED背光，即省去了LED光源、导光板、增光片、扩散片、偏光片（少1片）、彩色滤光片（仅白光OLED需要），使得OLED模组厚度大大减小（0.1mm以下），重量也更轻。在手机轻薄化的发展趋势下，OLED面板无疑是更好的选择。 对于LCD而言，解锁后屏幕LED背光总是处于发光状态，因此在显示黑暗、夜空等场景时不仅很耗电，而且漏光明显。由于自发光特性，OLED可实现纯黑效果，对比度更佳，且更省电。同时OLED视角广且、色域广、刷新频率高、响应快，能很好地支持可穿戴设备的显示需求。 屏幕边缘黑边框学名叫做“BM区”，主要用来放防止屏幕漏光；其次，屏幕液晶储存在两块玻璃基板中间，通过涂装封框胶防止泄露；再次，屏幕触控层中会内置独立的电容层增加触控准确性，屏幕像素也需要电路控制，这些布线会围绕边框展开，没有边框也就无法布线，这些现实性的问题直接决定了现阶段手机屏幕无法做到无边框。 目前大部分手机仍然是LCD屏，尤其是LTPS的屏在做全面屏其供应链配套需要更多时间。1）大部分LTPS为高端机，采用incell触控，由TDDI芯片驱动，在做到全面屏超窄边框时TDDI对于窄边框屏幕边缘识别较差，需要回归到传统的Display driver+Touch两颗独立芯片；2）现在的LTPS屏为保证分辨率和超薄，驱动芯片采用COG封装，但是其封装边框较大，应用全面屏时需要改成COF封装，利用FPC的叠绕来减少边框宽度，而目前COF产能集中在中大尺寸屏幕，需要模组厂重新投资中小尺寸的COF bonding；3）传统的背光LED模组需要一定出光空间，超窄边框需要设计超窄背光模组，需要导光板从pattern的设计，结构和膜材选择上面都要改进；4）由于边框做超窄以后，背光和整机引线都需要重新设计，传统的面板切割方式也需要改进，在面板下角进行异形切割，方便布线。 OLED技术的引入，将使如上问题变得简单很多，OLED屏本身很少用TDDI作驱动，另外柔性OLED其COP（chip on pi）的封装本身就类似于COF。OLED也没有背光，同时做异形切割难度小很多。 3.3 透明可开孔——给指纹识别和ID设计带来更多可能 柔性OLED在PI膜（透明聚酰亚胺）上进行LTPS电路蚀刻，而PI膜不仅柔性可弯曲，且相较LCD具备一定的透光度，如果采用光学指纹识别方案，可以将CMOS sensor放置在OLED面板底下隐藏起来，在解锁手机时开启，而在观看电影等全屏应用时，用户完全不会意识到有指纹识别的存在。汇顶在2017年MWC上发布光学指纹识别方案，该方案基于三星S7和vivo Xplay6手机，在盖板的特定区域可以实现光学指纹识别解锁。汇顶的光学指纹识别方案研发进展在业界领先，FPC、新思都还未达到发布阶段。苹果今年的iPhone8无疑是全屏化趋势，但是否推出光学指纹目前还有待验证。 此外，由于OLED没有背光，PI膜可做任意形状的切割和开孔，在全屏化手机上，给ID设计带来了无限可能。如下爱范儿的iPhone8猜想图，在手机屏幕上方，有听筒和摄像头的地方进行灵活开孔，而左右两侧的区域仍可以用于显示，进一步扩大手机的屏占比。而这样的改进，在LCD面板时代是不可想象的。 3.4 OLED三大核心工艺技术 LTPS-TFT AMOLED的制作工艺囊括了显示面板行业的诸多尖端技术，类似LCD，其主要分为背板段（Array段），前板段（Cell段）以及模组段（Module段）三道工艺。 背板段工艺通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。其技术难点在于微米级的工艺精细度以及对于电性指标的极高均一度要求。 1）镀膜工艺是使用镀膜设备，用物理（PVD）或化学（CVD）的方式将所需材质沉积到玻璃基板上（如图中步骤2）； 2）曝光工艺是采用光学照射的方式，将光罩上的图案通过光阻转印到镀膜后的基板上（图中步骤3、4、5）； 3）蚀刻工艺是使用化学或者物理的方式，将基板上未被光阻覆盖的下方膜蚀刻掉，最后将覆盖膜上的光阻洗掉，留下具有所需图形的膜层 模组工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品。 1）切割：封装好的AMOLED基板切割为面板（pannel）（ 图中步骤1）; 2）面板测试：进行面板点亮检查（图中步骤2）; 3）偏贴：将AMOLED面板贴附上偏光板（图中步骤3）; 4）COG+FOG：将驱动IC和柔性印刷线路板（FPC）与AMOLED面板的链接（图中步骤4）; 5）TP贴合：将AMOLED面板与含触控感应器的强化盖板玻璃（cover Lens）贴合（图中步骤5）; 6）模组测试：模组的老化测试与点亮检查（图中步骤6）。 3.4.1 LTPS驱动电路 在面板制作工艺中，Array段是基础，因此要把OLED面板做好，首先必须要有很强的LTPS工艺能力。AMOLED对TFT驱动技术的要求比LCD要高，本质原因在于AMOLED属于电流驱动型器件，且要求TFT工作在线性放大状态，而LCD属于电压驱动型器件，TFT只需工作在开关状态。因此，在LCD行业应用最为广泛的a-Si（非晶硅）TFT技术，虽然有均匀性好、工艺简单、技术成熟、成本较低的优点，但由于其载流子迁移率低，驱动OLED能力不足，且有阈值电压漂移的问题，用于OLED存在器件性能稳定性差的致命缺点，不适用于AMOLED；p-Si（多晶硅）TFT具有载流子迁移率高且阈值电压稳定的优点，目前OLED的驱动电路（背板/基板）基本全部采用p-Si；IGZO是MOTFT（金属氧化物TFT）中的一种，其TFT特性介于a-Si和p-Si之间，IGZO电子迁移率虽比p-Si低，但无需雷射退火制程，适合用于大尺寸的OLED背板。 p-Si材料的制备方法很多，其中主要包括低压化学气相沉积（LP-CVD）、小晶粒p-Si激光退火、区熔再结晶方法即微区熔炼、低压分子束磊晶（LP-MBD），a-Si准分子激光退火（ELA）及固相晶化法（SPC）等方法。由于p-Si材料的晶粒尺寸与薄膜的制备温度有关，而晶粒尺寸的大小又直接影响到p-Si薄膜的载流子迁移率。因此，上述方法中大部分属于高温生成制程。随着温度的升高，薄膜的晶粒尺寸通常会增大，晶粒与晶粒之间的缺陷会减少，载流子迁移率会大幅度提高。但是高温生成要求衬底使用石英或其它耐高温玻璃，这使其制造成本增加，不利于p-Si材料的量产。因此降低p-Si材料的生成温度是p-Si TFT发展过程中的一个关键问题。 LTPS（Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅）是对电浆增强化学气相沉积（PECVD）方法制作的a-Si材料进行准分子雷射退火（Excimer Laser Annealing，ELA）形成p-Si材料薄膜。ELA制备p-Si材料的温度通常低于450℃，用普通TFT玻璃即可。这种方法获得的p-Si材料的特性完全满足像素用TFT开关器件及周边驱动用TFT器件性能的要求。作为全球第一大激光设备生产商，Coherent因其全球领先的ELA设备（目前大部分OLED产线的ELA设备都来自Coherent），充分受益目前OLED行业的爆发，股价年初至今不断新高。 3.4.2 蒸镀工艺及印刷显示工艺 有机成膜技术是OLED特有的核心技术，由于OLED器件中有机薄膜的厚度非常薄，一般相当于头发直径的百分之一左右，电子注入层的厚度甚至不到20埃（1埃=0.1nm），而且子像素薄膜极其精细，长宽约十微米，因此要非常均匀地制作多层如此薄且不能有针孔的精细有机薄膜，是行业面临的共性技术难题之一。有机成膜技术可分为真空蒸镀、激光转印和湿法制备（印刷）三类，其中真空蒸镀是在真空环境下将有机材料放在坩锅中加热使之蒸发并穿过FMM（Fine-Metal-MASK，精细金属掩膜板），到达玻璃基板上沉积成膜的技术，是目前最为成熟的技术。目前量产的中小尺寸AMOLED产品基本上都采用真空蒸镀技术。FMM通过磁力控制，悬浮在蒸镀源和玻璃基板之间，要求与玻璃基板的对位精度高，MASK还存在因重力及热膨胀容易变形、材料利用率低等问题。因此MASK的制作工艺要求很严格。同时，对蒸镀源的加热时间控制也决定蒸镀的效果。 激光转印技术则是为了解决FMM技术所存在的不足而发展起来的，但目前还存在热损伤、工艺稳定性和产率等主要问题，尚未量产使用，其中LITI（Laser Induced Thermal Image）技术为SMD所拥有、LIPS（Laser Induced Pattern wise Sublimation）技术为索尼所拥有，RIST（Radiation-induced sublimation transfer）技术为柯达所拥有，这些技术在原理上非常相似，都是预先将有机材料通过真空蒸镀、旋涂或丝网涂敷等方式沉积在一种称之为供体的薄膜上，然后将供体薄膜覆盖在玻璃基板（称之为受体）上并用激光束对供体的成像模板进行照射，结果供体上被激光照射部分的有机材料就被转印到玻璃基板上，最后将使用过的供体剥离，这样在玻璃基板上就得到了高分辨率的有机材料条纹。三者的不同之处在于所使用的供体材料不同及供体与受体是否紧密接触。 目前引领OLED产业链的韩国厂商采用蒸镀法进行发光层材料升华生产面板，蒸镀法原材料的利用率（目前的蒸镀方式对材料的利用率较低，大约20%不到。单体粗品升华后的转化率只有1/3左右，而在进行蒸镀时转化率也仅在1/5左右，大量的材料升华后都没法利用起来，造成了原材料的极大浪费）以及大尺寸上的一致性问题，使得其一直难以在大尺寸屏上突破，三星在近期的发声（暂不进入大尺寸OLED领域）也体现出其对蒸镀法生产大尺寸OLED屏的谨慎。而喷墨印刷显示（inkjet printing）生产技术与OLED传统的蒸镀法不同，尽管目前还不成熟，但其具备的优良特性（降低因粒子污染造成的面板缺陷，高材料利用率》90%，无需金属掩膜板），很适合用于大尺寸OLED的面板生产。若印刷技术得以发展成熟，将使得其大幅降低OLED面板成本并超过LCD。 我国在十三五国家重点研发计划中已经把发展印刷OLED技术作为重点支持项目之一，草拟中的国家新材料重大工程中也已将印刷OLED技术列入。中国如果能在印刷显示技术方面前抢占先机，就能打破韩国厂商基于蒸镀工艺在大尺寸OLED领域建立起来的垄断地位，逐渐打造自身竞争壁垒带动国内面板产业升级。 不论采用蒸镀工艺还是印刷显示工艺，都离不开OLED彩色化技术。其主要有RGB-SBS（RGB像素并置法，Side-By-Side）、W＋CF（彩色滤光片法，也叫“白光+滤色膜”法）及CCM（color conversion method，色转换法）三种。其中RGB-SBS是采用红绿蓝三基色有机发光材料并置于基板上，RGB像素独立发光，这种方法是目前最成熟且量产应用最多的技术，发光效率高，但由于三色发光效率及寿命不同（蓝光为短板）而存在色彩可能失真的问题；W＋CF技术沿用了LCD全彩化的原理，利用了发白光的OLED发光，再使用彩色滤光片滤出三基色，但由于彩色滤光片对光的衰减，开发高效率且稳定的白光OLED是先决条件；CCM技术将发蓝光的OLED通过改变颜色的介质（CCMs），形成红光和绿光的像素，和蓝光像素一起形成三基色，这种方法的优点与彩色滤光片法相同，效率较低、色纯度也较差，且蓝光材料寿命较短，目前基本没有商用。 3.4.3 薄膜封装工艺 封装技术是OLED有别于其他显示技术的又一关键技术。由于亲水性的有机材料在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，水、氧对铝或镁银等电极材料也有很强的侵蚀作用，因此OLED器件封装对水、氧渗透率有非常高的要求。在最低使用寿命标准之下（10，000小时），OLED对水汽的渗透率要求小于10^-6 g/m^2/day，对氧气的渗透率要求小于10^-3 cc/m^2/day。 OLED传统的封装技术是“UV+玻璃盖板”方式，该技术首先在玻璃盖板上粘贴用于吸收水汽的干燥剂，然后在每个显示屏周边涂敷UV粘合剂，最后将玻璃盖板与沉积有机薄膜后的玻璃基板对位贴合并用紫外线固化UV胶，该技术虽然具有技术成熟、设备成本低等优点，但也存在水氧易渗透、不适于顶部发光器件、柔性显示器件、大尺寸器件等缺点；为了应用到顶部发光AMOLED并提高封装气密性，同时使OLED器件薄型化，近年来研发了薄膜封装技术（Thin Film Encapsulation，TFE）、激光烧结玻璃粉封装技术（Frit）及“环氧树脂＋吸气填充剂”（Dam-Filler）的新型封装技术。 技术方面，柔性OLED与玻璃OLED技术上最大差别，在于柔性OLED封装工艺更具挑战性。一般玻璃基板的AMOLED封装工艺，上下基板为玻璃，而侧边可藉由Laser固化玻璃材质胶材（Frit），形成具有优秀的阻水阻氧功能以满足产品对于寿命之要求。然而柔性AMOLED，由于基板大都为塑料薄膜，塑料薄膜的阻气性远低于玻璃基板，且侧边封装不适用雷射玻璃胶材（Frit）制程，因此必须开发新的封装工艺。 现阶段软性AMOLED封装工艺主流为有机/无机膜多层堆栈（3对~5对），其中无机膜大都为氮化硅（SiNx）、氧化硅（SiOx）等，制程方法有溅镀（Sputtering）、电浆辅助化学气相沈积（PECVD）、ALD（Atom Layer Deposition）等方法。其中Sputtering方式虽然镀膜速度快，但是薄膜的致密性不佳，且容易造成微粒而形成表面缺陷；ALD镀膜工艺则是以单一原子层沈积而形成薄膜，因此具有最佳之薄膜致密性，但是沉积速度慢，其量产性较差；而PECVD制程，具有不错之薄膜致密性，目前为主流工艺技术。 通过改进封装工艺达到优秀阻水阻氧功能，大幅度提高软性OLED的寿命与稳定性，搭配高效率OLED结构，提升其器件发光效率，这皆是使柔性OLED应用广泛多样化的前提条件，也将是今后柔性OLED研究的主要方向。 4.1 全球OLED面板产能集中度高，短期产能难以释放 OLED面板总体格局，韩系厂商独霸天下，以三星为首、LG次之，中日台厂商正在加速布局追赶。但三星SDC在OLED软硬屏上都已具备2-3年的全面领先优势，全球面板厂短期内都束手无策。SDC在16年中小尺寸a-Si TFT LCD面板涨价频频的行情下，选择陆续关闭旗下LCD工厂，加速转向OLED。满满自信不禁令人胆寒。 第二梯队的中国、日本面板厂的OLED产能上量要到2018甚至2019年，窗口期内全球中小尺寸产能还只能受SDC摆布，尤其是三星手机的主要竞争对手，要从SDC手上拿到优质的OLED屏更是难上加难。长期来看，根据IHS的预测数据，2020年来自中国厂商的OLED面板将在全球面板行业占据20%以上的市场份额，产量仅次于韩国。
面对来势汹汹的OLED面板技术，大陆面板厂商也在积极布局。国内中小尺寸面板出货量第一的深天马5.5代线和6代线硬屏OLED都已经实现批量出货；京东方在鄂尔多斯LTPS/AMOLED 4.5代线基础上，2015年在成都投资220亿建设LTPS/AMOLED 6代线，2016年3月京东方发布公告称将增资245亿用于LTPS/AMOLED 6代线的二期工程，总投资达到465亿；TCL投资的华星光电则同样投资160亿于武汉光谷建立LTPS/AMOLED 6代线，瞄准中小尺寸OLED面板市场；全球PMOLED领先企业维信诺（昆山国显光电）正在建设一条5.5代AMOLED量产线；华映科技定增百亿，依托中华映管的技术积累，也在往OLED方向大步迈进；和辉光电于2014年第三季度开始率先量产4.5代线，和辉光电惠州信利一期4.5代AMOLED将在2016年第二季度进行量产，满产后月产3万片AMOLED面板。和辉二期项目也在募资建设中。OLED国产化进程在逐渐展开。 4.2 AMOLED行业供应链分析 OLED由于其自发光的属性，省去了整个的BLU背光模块（LED光源、导光板、增光片、扩散片都不需要），产业链要比LCD更简单。 1）整个OLED材料的供应链上游，无论是关键设备、核心材料、元组件等，基本是国外厂商在掌控。国内厂商积极参与，但仍处于起步阶段。前段核心的蒸镀设备，全球只有Canon-Tokki一家做的好，而其5台的年产能可以说是产业爆发的最大瓶颈。国产厂商的机会短期内是在后段的贴合、邦定等设备，其与LCD设备有着相似之处。升华材料的专利目前主要掌握在韩国（德山、斗山）、日本（出光兴产）、德国（默克）、美国（UDC、陶氏化学），专利壁垒制约了中国企业做升华后的材料。我国材料厂商主要供应中间体和单体粗品，销往专利国企业，这些企业进一步合成或升华成单体。面板厂家将多种单体蒸镀到基板表面，形成OLED材料层。 2）国内厂商在中游面板积极布局，虽然目前还处于初步阶段，量产规模还比较小，但相比LCD时代，无论是技术、资金、还是市场都未在起跑线上落后太多。众观除韩国外的其它国际厂商，也难以在2019年之前形成规模量产的能力。三星在中小尺寸OLED面板的引领地位短期内很难打破。 3）下游应用方面，三星、LG都推出了OLED屏幕的电视和手机，通过强大的品牌营销引领消费者的脚步。苹果手机采用OLED显示技术也基本成定局（而Apple Watch从一开始就是用的OLED屏）。VR可穿戴设备更是基本全部采用OLED屏幕。国内企业也不甘示弱， OPPO、VIVO、华为、中兴等手机厂商均推出了配备OLED屏幕的手机，创维、康佳、长虹等厂商目前也都推出了各自品牌的OLED电视。 4.2.1 关键设备 TFT-LCD面板主要的成本包括背光模组及玻璃基板等项目的材料成本，约占面板生产成本的65%，固定资产（主要是设备）D&A只占15%-18%。而AMOLED面板的生产成本中，材料成本超过4成，固定资产D&A也约占4成左右。部分关键设备（如蒸镀设备等）目前处于供不应求的状况。因此，对于AMOLED面板制造厂商来说，如果能与设备商及材料商密切合作，将有利于抢占稀缺资源、降低成本、超越竞争对手。 OLED设备制造商而言，主要包括：有机蒸镀和封装等关键设备，以及溅镀台、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统、真空热蒸发系统（VTE）等TFT薄膜沉积设备，涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等TFT图形制作设备，退火炉、退火气体管道、激光退火设备等TFT退火设备，TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等检测设备，激光修补机等缺陷检测修补设备。目前，全球主要的设备商集中在韩日两国。 目前大部分蒸镀设备均为日本生产（80%），剩余（20%）是韩国生产。苹果与三星签订OLED面板供应协议，强势进入OLED领域，使得整个蒸镀设备的产能吃紧。 目前三星SDC及LGD在AMOLED材料及设备供应厂商方面，均希望能够建立密切合作的厂商，例如SDC在材料供应方面，以扶植三星集团内的设备厂商为主，及韩国当地厂商如Sunic System、SNU、DOV、UNITEX等。LG Display因为量产规模及投入市场较三星晚，因此在设备厂商及材料厂商方面，无法像三星一样采取的紧密合作的供应链体系，目前依赖日本设备厂商较多。 4.2.2 核心材料 核心材料包括发射层、注入层和传输层的核心材料。基本由日、韩、德、美控制。OLED 制备环节中的一个重要工艺就是高精度金属掩膜板蒸馏工艺（FMM），而蒸镀材料（主要是发射层的发光材料）是该工艺过程的核心原材料，在OLED 面板材料成本中占比达到30%。 国内企业目前主要提供有机中间体和单体粗品，在今后几年OLED 面板需求爆发的推动下，国内中间体和单体粗品的销量将大规模增长。OLED 中间体技术门槛较高，竞争格局较好，维持着较好的利润水平（50%毛利）。 4.2.3 驱动控制芯片 OLED显示屏是电流驱动的显示器件，驱动控制芯片的电流参数是影响OLED成像质量的主要因素。同时，驱动控制芯片所能支持的像素分辨率、接口类型和其他功能性指标也决定了0LED屏的应用场景。 AMOLED采用有源驱动，每个像素配备具有开关功能的LTPS-TFT，而且每个像素配备一个电荷存储电容，外围驱动电路和显示阵列整个系统集成在同一玻璃基板上。有源矩阵的驱动电路藏于显示屏内，更易于实现集成度和小型化。另外由于解决了外围驱动电路与屏的连接问题，这在一定程度上提高了成品率和可靠性。有源驱动突出的特点是恒流驱动电路集成在显示屏上，而且每一个发光像素对应其矩阵寻址用薄膜晶体管，驱动发光用薄膜晶体管、电和存储电容。 作为SDC供应商的韩系厂商MagnaChip、LDT和三星电子具备一定的先发优势；台湾供应商中奇景光电相对领先，目前已批量给大陆、韩系面板厂供货，联咏、谱瑞紧随其后。大陆供应商中颖电子是唯一实现了AMOLED屏驱动芯片的大规模量产的企业，但主要供应给国内面板厂。 九朋新材料纳米超细系列畅销全球超细氧化物及分散液：氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化硅、稀土氧化物、抗静电剂等 纳米防腐涂料：耐强酸强碱、耐高温、耐油、耐候、盐水，适合化工设备、海洋设备、电镀、烟囱，具有使用寿命长、使用成本低，用于旧防腐设备延寿，新防腐设备定制，上门涂装服务。 联系：搜jiupengap九朋新材料 |
